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검색글 Aleksander Ciski 1건
치환 (침지) 주석 도금
Displacement (Immersion) Tin Plating

등록 : 2020.12.31 ⋅ 43회 인용

출처 : Space Ecology Safety, 4/6 Nov 2015, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

SES 2015 / Eleventh Scientific Conference with International Participation

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.09.27
환원제나 외부전기 공급원없이 흐르는 금속표면의 금속층을 침지도금이라고 한다. 귀금속과 비귀금속 소재 도금액은 공정을 발생하기 위해 필요하다. 도금 표면에 귀금속의 도금은 변위 과정을 관찰 하였다. 구리위의 주석 침지도금은 인쇄회로 기판 생산에서 많이 이용되고 있다. 주석염 용액에서 주석은 구리에 치환된다. ...
  • 산포도 분석을 이용하여 EPMA 를 수집한 X선화상 데이타에서, 접합경계에 생성된 미세한 화합물의 동정과 분포형태를 밝히는 방법으로, 니켈-인 Ni-P 무전해도금과 주석-납 ...
  • 헥사하이드록시 백금산 Hydrogen Hexahydroxyplatinate(IV) CAS No. 51850-20-5 H2Pt(OH)6 = 299.14 g/mol 황색의 결정성 분말 물/산성 용액에 천천히 용해 백금도금염으로 ...
  • 3.5 % NaCl 에서 다양한 농도의 NaBH4 (0.2~ 1.0 gL-1) 를 함유한 알칼리성 보로하이드라이드 환원 무전해 도금욕을 사용하여 무전해 (EL) Ni-low B 코팅의 내식성을 평가했...
  • 새로운 3가 크롬 공정이 개발되어 20시간 이상 높은 속도로 지속적인 전착 반응을 가능하게 하고 두께가 450 미크론, 최대 경도가 1200 Vickers 인 전착을 시험하였다. 크롬...
  • 무전해 구리시드층은 서브마이크론 웨이퍼 기술을 위한 전기도금의 후속 구리 금속화에 필수적이다. 이 층은 좋은 스텝 커버리지와 높은 균일성을 제공하기 위해 필요하다. ...