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구리화학 기계 평면화의 저 pH 부동태 첨가제로서 5 -Phenyl -1-H-Tetrazol
5-phenyl-1-H-tetrazol as a low-pH passivating agent for copper chemical mechanixal planarization

등록 2010.05.19 ⋅ 66회 인용

출처 Electrochemical Society, 155권 7호 2008년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가 여기에서 제안되어 전통적인 CMP 부동태화제인 벤조트리아졸 BTA 보다 낮은 pH 에서 효과적 이다. PTA 는 이전에 저 pH 구리 부식억제제로 보고되었...
  • 아연 전기도금에서 유기 첨가제의 사용 로 검토된다 사용된 화합물의 유형, 가장 적합한 욕 유형, 광택 및 평탄화 작용과 관련된 기능에 특히 중점을 둔다. 이러한 첨가제의...
  • 형상기억 합금선재로 제작된 의료용, 치과용 기구를 전해연마 방법으로 티타늄-니켈 TiNi 의 경면 연마를 목표로 하고 있다. 형상기억 합금의 전해연마 에서는 TiNi 알코올...
  • 마그네슘 합금의 주조제품의 밀착성, 외관이 좋은 도금을 만드는 전처리의 문제점에 관한 설명
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  • 프로파길 클로라이드 ^ Propagyl Chloride ^ 3-Chloro-1-propyne CAS 624-65-7 맑은 갈색 액상으로 고독성 및 인화물 CHCCH2 Cl = 74.51 g/㏖ [부식억제제] 및 녹 방지제 참...