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구리화학 기계 평면화의 저 pH 부동태 첨가제로서 5 -Phenyl -1-H-Tetrazol
5-phenyl-1-H-tetrazol as a low-pH passivating agent for copper chemical mechanixal planarization

등록 : 2010.05.19 ⋅ 42회 인용

출처 : Electrochemical Society, 155권 7호 2008년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가 여기에서 제안되어 전통적인 CMP 부동태화제인 벤조트리아졸 BTA 보다 낮은 pH 에서 효과적 이다. PTA 는 이전에 저 pH 구리 부식억제제로 보고되었...
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  • 피도금 물질에 품질 및 수율을 향상시킬 수 있도록 한 전자 재료의 도금액 조성을 제공
  • 인듐은 산 또는 알칼리 용액에서 쉽게 도금된다. 산성 도금형에는 황산염, 설파메이트, 붕불산 및 EDTA 또는 NTA 복합 산성용액이 포함된다. 알칼리욕에는 타르타르산 암모...
  • 전해법으로 동박을 전착시킬 경우에 전류밀도 및 전류온도가 동박의 물리적성질에 미치는 영향을 조사하고, 동박으로서 가장 중요한 두께의 균일성을 얻기위하여 전해조 및 ...
  • 저탄소강에 Zn-Co 합금의 산성염화욕 기반의 전기도금을 보고하였다. 첨가물로 설파닐산과 젤라틴을 전기도금에 사용하였다. 도금욕은 귀한 Co 에 비해 Zn 의 전착이 더 높...