인산아연피막은 방청 윤활 도장 기초 용도 등에 폭넓게 사용되고 있다. 방청 윤활피막은 5~40 g/m2 에서 일반적으로 방청유와 윤활유를 함침시킨다. 한편, 도장 기초 용도의 피막은 1~10 g/m2 이지만, 양이온 전착 도장과 분체 도장의 기초 용은 2~3 g/m2 (두께 1~2 μm) 로 얇다. 분체 도장용으로는 두껍고 딱딱한 도막...
[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...