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제1부 도금기술기능의 기초 1. 도금가공의 개요 2. 물질의 구성 3. 도금공정의 개요 4. 각 도금공정 5. 전후처리공정
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Umicor Atguna 4500, 630 등
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헬셀에 의한 도금액관리와 현장에서 불순물등의 영향을 조사하는 방법
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반도체 조립 공정에 사용되는 구리합금 리드프레임에 팔라듐을 전착시키는 것에 관한 것이다. 팔라듐 전착에 대한 첨가제의 역할과 효과를 다양한 전기화학적 방법을 사용하...
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비밀글입니다.
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HEDTA ^ (Hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, trisodium salt CAS:150-39-0 C10H19N2O7 Na3 무전해 구리도금용 착화제 참고 BASF [Trilon]® D Liquid [무전해구...