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포름알데히드 프리 무전해 구리도금 석출에 대한 연구
Studies on Formaldehyde-free Electroless Copper Deposition

등록 2023.01.15 ⋅ 100회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, Jul 2002, 영어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.15
포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕 변수를 연구하였다. 구리 도금에 대한 글리옥실산의 영향은 정전류 분극 측정을 사용하였다. 구리 도금의 구조를 확인하기 위해 SEM 도 사용하였다.
  • 아연도금강판을 대상으로 하여 10~30 mg/m2 을 갖는 용액조성에서 용액의 유리산도 및 황산이온농도 변화에 따른 피막 부착량의 변화, 표면외관 및 내식성 등의 피막 특...
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  • 스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する...