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포름알데히드 프리 무전해 구리도금 석출에 대한 연구
Studies on Formaldehyde-free Electroless Copper Deposition

등록 : 2023.01.15 ⋅ 100회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Jul 2002, 영어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.15
포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕 변수를 연구하였다. 구리 도금에 대한 글리옥실산의 영향은 정전류 분극 측정을 사용하였다. 구리 도금의 구조를 확인하기 위해 SEM 도 사용하였다.
  • 자동차의 전착도장에 관하여, 그 도장기능과 차체방청기술, 최근자동차도장공정 및 금후의 전착개발동향등에 관하여 해설
  • 새로운 3가 크롬 공정이 개발되어 20시간 이상 높은 속도로 지속적인 전착 반응을 가능하게 하고 두께가 450 미크론, 최대 경도가 1200 Vickers 인 전착을 시험하였다. 크롬...
  • 알루미늄 합금의 표면처리 방법으로, 반도체 칩의 알루미늄 전극의 표면처리로서 실용화되고 있는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금법을 전해 도금법과 비교하여, 내마모성이 우수...
  • 실질적으로 모두 3가 상태에있는 유효량의 크롬 이온을 함유하는 산성용액을 제공하는 단계를 포함하는 내식성 및 경도가 개선된 부동태 막을 도금하기위한 금속표면, 일반...
  • 아연 전기도금의 초기단계에 대한 벤조산 (BA) 및 폴리 에틸렌글리콜 (PEG) 과 같은 유기첨가제의 영향은 순환 전압전류법, 에너지 분산분광법, X선흡수 분광법을 사용하여 ...