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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자산업 폐기물로 부터 금 Au , 은 Ag 등의 귀금속 및 니켈 동의 회수기술 개발(Ⅱ)
A technology development of r the recovery of Au, Ag, Cu, Ni etc. from electronic scrap(II)

등록 : 2008.08.30 ⋅ 71회 인용

출처 : 과학기술처, 1994년 10월, 한글 98 쪽

분류 : 연구

자료 : 웹 조사자료

저자 :

이강인1) 유효신2) 이재천3) 이철경4) 양동효5)

기타 :

2차년도 최종보고서

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 회수재생 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.12.02
금 Au, 은 Ag 와 같은 귀금속 및 구리 Cu, 니켈Ni 등의 유가금속을 회수하는 기술과 resistance - induction - capacitance circuits 제조시 발생하는 Ag/Pd 스크랩으로부터 Ag 과 Pd 를 회수하는 기술을 개발

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