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검색글 염화알루미늄 5건
AlCl3/LiAlH4/Ether 용매로 부터 알루미늄의 무전해 석출 1.석출 조건의 최적화
Electroless Deposition of Aluminium from AlCl3/LiAlH4/Ether solvents (1) Optimization of Deposition Conditions

등록 2021.02.25 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 71권 8호 2020년, 일어 9 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Takao GUNJI1) Takeru UI2) Tatsuya WATANABE3) Fuma ANDO4) Futoshi MATSUMOTO5)

기타

AlCl3/LiAlH4/エーテル系溶媒からのアルミニウムの無電解めっき(1)~めっき条件の最適化~

자료

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.11.28
지금까지 Al 전해도금에서 좋은 결과를 얻고 있다. Cu 소재을 기반으로하며 그 외, Ni 및 Fe 에서는 LiAlH4 에서 H2 발생시키는 촉매로 사용되고 있기 때문에, 부여된 촉매와 이 표면이 협연으로 Al 의 석출을 촉진하는 것이 아닐까 생각 한다. 또한 참고 문헌에서 사용되는 유리 기판과 촉매로 예상되는 산화 티타늄 (TiO2)...
  • 붕불화구리 Copper Fluoborate CAS 207121-39-9 Cu(BF4)2 = 237.155 g/mol 청색결정으로 물에 용해 참고 [붕불화구리도금] [구리도금] [붕불산] wiki Copper Tetrafluoroborate
  • 무전해니켈도금시 니켈과의 합금으로 형성되는 인의 함량을 인위적으로 조절함으로써 니켈 금속층 내의 인의 함령에 따른 solderball 점착력을 알아보고, 인의 함량을 조절...
  • 식음료캔의 40 % 를 점하는 알루미늄캔의 성형후 내식성과 밀착성의 향상을 목적으로 화성처리를 한다. 환경성의 관점에서 Cr 계에서 Zr 계로 전환되는 등 성능도 향상되고 ...
  • 정보기기나 각종계기반에는 표면소자로서 LCD, EL 및 PDP등이 넓게 사용되고 있으며, 이들 전자기기 디스프레이에 사용되고 있는 투명도전성피막의 형성방법과 응용예에 관...
  • 1) 3가크롬에 대한 이해 부족 및 잘못된 정보에 의한 혼선 2) 신뢰성의 확보 3) Ni Free에 대한 대안 및 3가크롬과의 compatibility 4) 6가크롬과 다른 프로세스인 ...