검색글
Katsumi MIYAMA 5건
프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
분류
고밀도배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
-
내마모성 향상을 위한 복합도금에 관하여, 분자농도, 내마모성 및 열처리에 의한 내마모성의 영향에 관하여 검토하고, 내마모성 향상을 위한 함유 마이크로캅셀 복합피막을 ...
-
니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금 욕중의 아인산농도가 도금외관에 있어서 영향에 관하여 이온교환막이 부착된 헐셀시험으로 검토하고, CASS 시험, 염수분무 시험에 의한 Ni-...
-
가용성양극 W, Fe가 부동태화되지 않는 적법한 용해조건과 욕의 산화영향을 될수있는한 적은 조건을 구하는 실험
-
열처리온도 300~400 ℃ 범위의 니켈-인 석출물에서 결정화의 정량적 개발을 보고하고 결정화 과정을 설명하였다. 다른 열처리 온도에 노출된 무전해니켈 인 도금물의 경도, ...