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Katsumi MIYAMA 4건
프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO
자료 :
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- 분류 : 고밀도배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
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광조사를 이용한 전기도금은 태양광 발전산업에는 광수전도금(LIP)로 잘 알려져 있는 독자적 도금방법이다. LIP를 이용하여 태양전지의 실리콘표면에 직접도금 금속을 석출...
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표면이 매끄럽고 입자가 정제된 콤팩트한 Cu 도금은 기계적마모 강화 전기도금 (MAEE) 공정을 통해 높은 전류밀도로 시험하였다. 기계적 마모 (MA) 작용은 특별한 진동 주파...
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평활성 · Leveling 도금용 소지에 산재된 미세한 요철, 연마자국 등에 평활 (평탄) 작용을 하는 전기 도금욕의 능력을 말하며 보통 [레벨링] 이라고도 하며 대부분의 도금용...
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1. 다양한 코팅 방식을 선택할 수 있습니다. 스프레이, 딥스핀, 딥드레인 가능 2. 유해 VOC, 중금속이 없으며, 자일란 톨루엔이 없는 친환경 코팅입니다. 3. 빠른 자연건조...
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전주도금 · Electroforming 모형 (멘드렐ㆍ마스터 등..) 의 표면에 두꺼운 도금을 하여, 이것을 모재에서 박리하여 모형과는 거꾸로된 凹凸 면의 제품을 만들거나, 만든 모...