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빌드업법 프린트 배선판
Buil-up Structure Printed Circuit Board

등록 2010.05.31 ⋅ 72회 인용

출처 써키트테크토로지, 9권 5호 1985년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 로직칩을 베아칩으로 실장하는 것이 가능하다.
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  • 비아홀을 구성하는 낮은부위의 도체층, 절연층, 표면의 절연층의 위에 무전해 구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접 구리전기도금으로 비아필링 하는 방법에 관하...
  • 평활성 · Leveling 도금용 소지에 산재된 미세한 요철, 연마자국 등에 평활 (평탄) 작용을 하는 전기 도금욕의 능력을 말하며 보통 레벨링 이라고도 하며 대부분의 도금용 ...
  • 공업용 경질 크롬도금욕 ^ Industrial Hard Chrome Plating 보통은 [경질크롬도금|경질크롬 도금]을 말한다. 참고 [크롬도금욕] [전기도금]
  • 니켈-코발트-탄소 Ni-Co-C 도금의 특성과 실제 적용 가치는 Ni 및 Co 도금을 기반으로한 상용 경질크롬도금 대안과의 성능비교를 통해 평가하였다. EDX 와 XPS 의 결과...