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빌드업법 프린트 배선판
Buil-up Structure Printed Circuit Board

등록 : 2010.05.31 ⋅ 49회 인용

출처 : 써키트테크토로지, 9권 5호 1985년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 로직칩을 베아칩으로 실장하는 것이 가능하다.

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