로그인

검색

검색글 290건
펄스도금 기술
Pulse electroplating technology

등록 2008.09.10 ⋅ 67회 인용

출처 Energy R&D, 15권 1호 1993년, 한글 13 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.27
비용이 적게 들며 제조공정이 간단한 도금법인 전기도금법 가운데 최근에 주목을 받고있는 PC 도금기술을 분석 보고하고자 하며, PC 도금의 전기화학적 원리, 특성, 이용분야 및 앞으로의 전망에 대해 기술함
  • 전기금 Au 도금은 통신과 컴퓨터, 전자 및 전자장비등의 일반기구에 필수적인 요소이며, 충분한 생산을 위한 결점없는 표면을 유지하기 위해선 소재의 기공에 따라 내식성이...
  • 염화제2구리 에칭 재생을 위한 공정 지침은 염화 제2구리의 금속 보유 용량을 본질적으로 무한하게 만들었으며, 이는 다른 반대를 극복하는 이점이다. 오늘날 염화구리는 세...
  • BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map
  • 전분 · Starch 전분 (Starch) 또는 아밀럼 (Amylum) 을 말하며 글루코스 (GLucos) 결합으로 연결된 수많은 포도당으로 고분자 탄수화물이다. 도금에서는 분석화학에 이용되...
  • 트리폴리인산소다 Tripoly Phosphate Na5P3O10 = 367.87 g/mol CAS No : 7758-29-4 백색 결정성 분말 20℃ 물 100 ml 에 14.5 g, 60 ℃ 물 100 ml 에 19.5 g, 100 ℃ 물 100 ...