로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Jongdeok Park 1건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

고분자 섬유에 대한 구리의 전기화학적 석출
Electrochemical Deposition of Copper on Polymer Fibers

등록 2021.11.29 ⋅ 38회 인용

출처 Elec. Scie. & Tech., 7권 2호 2016년, 영어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.22
우리는 수많은 응용 분야에 대해 전 세계적으로 널리 연구된 기능성 복합 섬유의 제조를 보고한다. 무전해 및 전기화학적 석출을 이용하여 플라스틱 (폴리프로필렌) 섬유 표면에 금속 이온을 피복하여 항균성을 갖는 전도성 복합 섬유를 제조하였다. 먼저 폴리프로필렌 멜트블로운 섬유 표면을 연마하고 표면에 흡수성 Pd 종...

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  6. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  7. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  8. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  9. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  10. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  • Prevent Deposit Flaking Before It Occurs RAPID DETERMINATIONS ACCURATE RESULTS PRECALIBRATED TEST STRIPS SMALL SAMPLE SURFACE AREA SMALL ELECTROLYTE VOLUME SIMPL...
  • 인산염 피막의 두께 측정 ^ Phosphate film thickness measurement 피막 특성 인산염 피막은 피막 결정에 굴곡이 많고 피막과 소재와의 경계도 같아 정확한 측정은 어렵다. ...
  • 이 가이드는 전착금속의 우수한 밀착력을 얻기 위해 금속표면을 세척하는 과정을 설명 하였다. 금속을 전기도금하는데 필요한 청정도는 대부분의 다른 마감재 보다 크다. 열...
  • 진동배럴 장치를 사용한 매스플레이팅에 관하여 전착두께와 그 분포, 매스의 진동형태 및 전기적접촉에 관하여 검토
  • 전민간의 산업체와 일반 상품의 가공에 생산과 품질관리에 두루 적용되고 있어 국내 대미주 지역의 수출은 물론 표면처리 제품의 생산 공정에 활용-기여하고자 규격 주요내...