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무전해 도금공장 폐수의 회분식 활성오니처리
ActiYated Sludge Treatment of Wastewater from Electroless MetalPlatingin a Sequencing Batch Reactor

등록 : 2009.06.17 ⋅ 26회 인용

출처 : 연구보고서, 23권 1996년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 폐수처리 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.22
도금공장에 있어서 많이 사용되는 BOD 성분으로는, 킬레이트제의 구연산소다를 중금속염으로 폐수중에 잔존하기 쉬운 구리와, 유해물질로 지정된 크롬을, 폐수 기준정도의 농도로 조정하여 도금공장 폐수에 첨가하여, 활성오니의 증식이 어려운 겨울의 저온하(수온 0~ -10도)에 실험한 보고
  • 본 연구에 사용된 시료는 도공지 광택지등을 이용하였고, 도금된 고지의 도금 부착형태의 관찰 및 전파실드 효과의 측정등을 하고, 전자파 실드지로서 응용
  • 제품은 소량의 방향족 알데하이드, 화학식으로 표시되는 폴리아민 설폰과 함께 첨가된 산화아연 ZnO 및 가성소다 NaOH 의 알칼리 아연도금욕에서 전착에 의해 아연도금된다.
  • 전해 도금법으로 구리 수지상을 합성하면서 도금용액의 종류에 따른 수지상의 합성 거동을 비교 관찰하였다. 도금용액별로 인가 전위 및 도금시간을 변경하면서 수지상 형상...
  • 반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
  • 현재 청동 도금 Wire(단선-1가닥) 생산시 방청을 위해 도금 후 유기화합물 코팅을 하고 있는데 UV코팅 적용이 가능한지 궁금합니다. 제품 생산시 선속은 Max.300m/min 정도 ...