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미세 패턴에 무전해 니켈-인 NiP 도금 적용
Electroless Ni-P Plating Applicable to Fine Pattern

등록 2021.12.05 ⋅ 37회 인용

출처 Electronics Packing, 21권 2호 2018년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.27
소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상시키기 위해 무전해 Ni-P 도금을 위한 고가 금속 이온을 포함하는 새로운 첨가제를 평가하였다. 기존의 첨가제는 층도금 또는 열악한 내식성을 유발하...

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