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마이크로와 나노-탄화규소 SiC 입자를 포함하는 무전해 구리-인 CuP 복합 피복에 관한 조사
An investigation on electroless Cu-P composite coatings with micro and nano-SiC particles

등록 : 2021.12.17 ⋅ 32회 인용

출처 : Materials and Design, 54권 2014년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.04.02
구리-인 Cu-P/ micro- 탄화규소 SiC 및 Cu-P / nano-SiC 복합 피막을 무전해 도금하였다. Cu-P / nano-SiC 복합 피막의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 및 Cu-P / micro-SiC 피막과의 비교를 하였다. Cu 피막의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 전위차 분극 및 전기화학적 임피던스 분광법(EIS) 방...
  • 전기도금의 탄생과 초기의 발전과 공업화에 관한 해설
  • 도막박리 작업은 위의 점에 결함이 생겼을 때, 예를 들어 소재의 상처, 기초 처리의 변화 등을 포함한 도장실수로 도막이 부풀어 수축, 핀홀 등 부식방지 표면의 결함, 도장...
  • 무전해 니켈은 금속 표면처리 산업에서 도금으로 널리 사용됨다. 다양한 표면에 균일하게 도금되고 표면마감을 복제하거나 향상시킨다. 경도가 높고 내식성 및 가공성이 우...
  • 크롬도금액즤 3가크롬의 실제적인 관리방법을 알고 싶습니다.
  • 용액 용해성 구리 염 및 산성 전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기 도금하기 위한 조성물로서, 상기구리 염은 용액 리터당 약 1 ~ 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...