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Cu-P 복합도금
Cu-P composite plating

등록 2008.10.10 ⋅ 45회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 3 쪽

분류 연구

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저자

Susumu ARAI1) Yosuke SUZUKI2) Masahiro IIDAKA3) Ikuo SHOHJI4) Masahisa UENISHI5) Noboru OTOMO6)

기타

Cu-P複合めっき

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.06
음극을 하면 양극을 상면으로한 수평배치로 전석을하여 인 입자의 자연침강을 이용한 Cu-P 복합도금을 만들고 이 복합도금막은 종래 사용된 Cu-P 합금 시트와 같은 성질로 밝혔으며, 복잡한 현태의 구리제품에 Cu-P 복합도금을 하면 적극을 수직배치하는 조건으로 Cu-P 복합도금을 만드는 기술이 필요하여, 전극을 수직...
  • 유기 고분자 레지스트층으로 부분적으로 마스킹 된 도체를 전기도금하는데 사용되는 니켈전기도금욕 또는 니켈합금 전기도금욕이 개시되며, 니켈 전기도금욕은 수용성 니켈...
  • 크롬산 전환 코팅은 금속이 크롬산 수용액, 크롬산 나트륨 또는 칼륨과 같은 크롬 염 또는 중크롬산 염, 불산 또는 불화 수소의 수용액에 침지되거나 분무 될 때 발생하는 ...
  • 표면공학회편집부 / 講座 알기쉬운 電기化學 (本誌 10권 제1호 2호 3호)에 뒤이어 本 講座를 싣는다. 역시 실務表面技術法의 連載講座를 옮긴 것으로 다음 目次의 內容 3回...
  • 실용화된 무전해 니켈도금욕의 장수명화의 현황에 관하여 해설
  • 과전류식 막후계는 비파괴측정이 가능하여, 0.1 μm 의 분해능을 가지고, 양극산화 피막을 중심으로 품질관리에서 연구개발용 까지 넓게 이용되고 있다.