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Cu-P 복합도금
Cu-P composite plating

등록 2008.10.10 ⋅ 49회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 3 쪽

분류 연구

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저자

Susumu ARAI1) Yosuke SUZUKI2) Masahiro IIDAKA3) Ikuo SHOHJI4) Masahisa UENISHI5) Noboru OTOMO6)

기타

Cu-P複合めっき

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.06
음극을 하면 양극을 상면으로한 수평배치로 전석을하여 인 입자의 자연침강을 이용한 Cu-P 복합도금을 만들고 이 복합도금막은 종래 사용된 Cu-P 합금 시트와 같은 성질로 밝혔으며, 복잡한 현태의 구리제품에 Cu-P 복합도금을 하면 적극을 수직배치하는 조건으로 Cu-P 복합도금을 만드는 기술이 필요하여, 전극을 수직...
  • 벤질니코틴산 ^ Benzyl Nicotinate ^ 1-Benzyl-3-Sodium Carboxy Pyridine Chloride C13H11NNaClO3 = 271.7 g/㏖ 비중 1.15~1.17 진한 갈색의 투명 액상 [알칼리아연도금|알...
  • 금도금액 ㆍ Gold Plating Bath 금도금은 귀금속 장신구 및 전자 부품까지 폭넓게 사용되고 있으며, 화학적으로 매우 안정된 금속이다. 최근엔 전기 · 전자산업의 발전에 따...
  • 이 가이드는 전착금속의 우수한 밀착력을 얻기 위해 금속표면을 세척하는 과정을 설명 하였다. 금속을 전기도금하는데 필요한 청정도는 대부분의 다른 마감재 보다 크다. 열...
  • Zn-Ni 및 Zn-Ni-W 도금은 니켈 이온 (Zn-Ni) 과 니켈 및 텅스텐 이온 (Zn-Ni-W) 을 추가로 포함하는 아연욕에서 정전류 조건 (jdep. = -0.020 A cm-2) 하에 전착하여 제조하...
  • 금의 전기도금은 주로 광전자와 마이크로전자 주변장치의 에어브리지, 히드싱크와 플립칩의 금도금 범핑기술에 사용되고 있다. 일반적으로 사용되는 시안화금도금은...