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Cu-P 복합도금막의 용접특성에 있어서 첨가 P 입자경의 영향
Effect of P particleSize on Brazability of Cu-P composite plaitng film

등록 : 2008.08.12 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 58권 12호 2007년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.20
Cu-P 복합도금공정에 미세한 입도분포를 가진 P 입자의 이용을 목적으로, 입자크기가 다른 P 입자를 첨가한 Cu-P 복합도금액을 만들어 Cu-P 복합도금마을 제작하여, 용접특성에 있어서 첨가 P입자경의영향에 관하여 소개
  • 전기도금 기술, 특히 인쇄회로의 재료로 유용한 동박층 전해 석출물의 제조방법으로 포일 전기도금 공정을 개선하고 에폭시수지 함침 유리섬유 회로판에 대하여 강한 접착력...
  • ABS 수지상의 도금을 위해서 필수적으로 적용되는 에칭 공정은 도금층 과 소재층의 물리적 결합력을 부여하는 공정으로 크롬산을 필수적으로 사 용하게 된다. 에칭공정에 적...
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