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금 또는 금 합금의 전착 산성욕, 같은 액을 사용한 전기 도금 방법
An acid bath for electrodeposition of gold or gold alloys, an electroplating method and the use of said bath
자료 :
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
최대 허용 전류를 증가시키기 위한 일반 첨가제로 아민 유형을 산성 금 전해질 화합물에 사용하는 것이 알려져 있다. 이러한 첨가제는 예로 폴리아민, 테트라에틸렌 펜타민, 또는 폴리이민, 다양한 분자량의 폴리에틸렌 이민등이 알려져 있다. 그러나 이러한 물질을 금 합금 도금욕에 혼입하면 용액의 불안정성과 용액으로부...
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억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanos...
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철소재를 황산구리 또는 질산은 용액에 담그면 철이 용해되고 구리 또는 은이 소재표면에 도금된다. 이것을 침지도금이라고 한다. 이 과정은 전기화학 시리즈의 관점에서 과...
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무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 도금은 황산니켈염과 주석산소다를 금속 이온 소스로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 알칼리 구연산염 기반욕에서 AZ91D 마그네슘...
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Ni의 분산을 한층 좋게하기위하여 원료분말의 Cu분 또는 r2분에 Ni 무전해도금을한 복합분말을 사용하여, 최종의 각성분이 정확시 Cu:Al:Ni=87.5:8.5:4(중량비)로 3성분계 ...
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크롬 도금은 내부 응력과 같은 장에서 이미 설명했듯이, 전착중에 자연스럽게 크랙을 생성하는 것은 잘 알려져 있다. 일정 두께까지는 균열이 없는 매끄러운 도금을 할 수 ...