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커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
Surface Morphology and Characteristics of Electroplated Au/Ni Films for Connector Contact Materials
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항의 큰 증가 없이 우수...
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화학적 연마중 3단계의 존재는 주사전자 현미경으로 확인하였다. 질산, 황산, 첨가제 (OP-21 계면 활성제) 및 처리조 온도가 화학연마의 여러 단계에서 처리된 표면의 경면 ...
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포름산칼륨 (Potassium Formate), 글리신 (Glycine) 과 옥살산 (Oxalic acid) 농도에 따른 황화물욕의 화학적거동과 전착거동을 조사하고 도금층의 조성을 분석함으로서 황...
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pH 상승을 억제하는 DFR의 박리 및 영향을 최소로 하여, 양호한 금속 망간피막 패턴도금을 만드는 원리와, 도금욕조성과 도금조건에 관한 연구
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외부전류원 없이 수용액에서 금속분말의 도금이 제시된다. 금속분말은 갈바닉 치환반응 또는 균일 한 수용액 또는 슬러리에서 무전해도금을 통해 성공적으로 생산될수 있다....
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ABS 와 폴리프로필렌 수지 (금속화에 사용) 의 식각 메커니즘을 적외선 스펙트럼과 가스 크로마토 그래피를 통해 연구하였으며 실험결과는 다음과 같다. ABS 수지를 황산과 ...