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커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
Surface Morphology and Characteristics of Electroplated Au/Ni Films for Connector Contact Materials

등록 2022.02.02 ⋅ 74회 인용

출처 Electronics Packaging, 6권 1호 2013년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항의 큰 증가 없이 우수...
  • 시안화소다의 가장 위험한 반응은 눈에 보이지 않고 냄새가 매우 약한 치명적인 시안화 수소HCN 가스를 생성하는 산과의 반응이다. 적은 양의 HCN 가스는 물 및 약 알칼리와...
  • 이 프로세스는 '전기접합'또는 '냉간용접'으로도 설명되어 있으며이 경우 ASTM에서 사용하는 것보다 덜엄격한 정의를 수용해야한다. 전기제조는 특히 전자산업에서 자주사용...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금전석에 있어서 도금층의 조성, 구조, 구조의 펄스전해의 각 파라미터의 영향과, 펄스전해에 의한 Zn 과 Ni 의 전석거동에 관한 석출구조를 설명
  • DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가...
  • 차아인산 이수소나트륨을 환원제로 사용한 무전해 도금법을 이용하여 corning glass 2948 유리기판 위에 코발트-망간-인 Co-Mn-P 도금층은 석출전위에 따라 산성에서 석출되...