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무첨가 경질 금 Au 도금의 전착에 있어서 내용물
Inclusions in Electroplated Additive-Free Hard Gold

등록 : 2022.02.03 ⋅ 5회 인용

출처 : Electrochemical Society, 128권 2호, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.13
무첨가 인산염 욕에서 도금된 경질금 도금은 투과 전자 현미경을 사용하여 공동 전착된 개재물에 대해 분석하였다. 금 광물의 왕수 용해에서 얻은 잔류물과 열적으로 노화된 석출물의 표면에서 수집된 잔류물의 전자 회절 분석은 이러한 잔류물이 시안화금 (AuCN) 으로 구성되어 있음을 보여주었다. 이러한 결과 및 ...
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