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무첨가 경질 금 Au 도금의 전착에 있어서 내용물
Inclusions in Electroplated Additive-Free Hard Gold

등록 2022.02.03 ⋅ 19회 인용

출처 Electrochemical Society, 128권 2호, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.13
무첨가 인산염 욕에서 도금된 경질금 도금은 투과 전자 현미경을 사용하여 공동 전착된 개재물에 대해 분석하였다. 금 광물의 왕수 용해에서 얻은 잔류물과 열적으로 노화된 석출물의 표면에서 수집된 잔류물의 전자 회절 분석은 이러한 잔류물이 시안화금 (AuCN) 으로 구성되어 있음을 보여주었다. 이러한 결과 및 ...
  • 에틸렌 글리콜 (EG) 용매로 부터 아연-주석 Zn-Sb 합금의 전착을 조사하였다. 염화아연 ZnCl2 및 염화안티몬 SbCl3 또는 안티몬 타르타르산 칼륨 (APT) 은 각각 아연 및 안...
  • 설펜아미드 (Sulfenimide) 의 부식특성에 대하여 아민 (amine) 기의 영향을 전기화학적 방법으로 조사한 결과를 보고
  • 기능특성을 요구하는 기능도금은 자동관리기기가 극히 중요한 시스템기술로, 우수한 기기의 개발이 요구되어, 최근의 자동관리기기에 관하여 설명
  • 항공기의 표면처리의 주목적은 항공기 부식방지다. 항공기는 부식이 쉬운 재료를 2~30년간 사용하여야 하므로 항공기의 부식방지는 항공기의 중요한 과제이다
  • 입자상 물질을 포함하는 금속 도금으로 그 표면상의 바디를 무전해 금속화하는 방법으로서, 상기 프로세스는 상기 바디의 표면을 금속염, 무전해 환원제를 포함하는 안정한 ...