로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건

습식도금 자료분류

자료수 10984 건

추천글

Tag LIST

비아 홀(TSV)의 Cu 충전 및 범핑 공정 단순화
Copper Filling to TSV (Through-Si-Via) and Simplification of Bumping Process

등록 : 2014.02.23 ⋅ 22회 인용

출처 : 마이크로패키징학회, 17권 3호 2010년, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
  • 그린골드 도금 ^ Green Gold Plating 담황옥색의 금-은 합금도금으로 장식도금에 사용된다. 일반적인 조성 3 g/l 시안화금칼륨 0.5 g/l 시안화은칼륨 15 g/l 1수소인산칼륨 ...
  • Chrome SLOTOCHROM DR 1140 is an electrolyte for decorative chrome layers. It’s free from chromates (chromic acid), PFOS (PFT-containing wetting agents) and ammon...
  • 최근의 마이크로 인덕터는 자기 데이터 저장을 위한 헤드 자기장 센서 마이크로 변압기와 휴대폰의 수동 소자와 같은 다양한 분야에 이용되고 있다. 이를 이위하여 UV-LIGA ...
  • 특정 무전해 금도금 절차는 본질적으로 자기촉매 적이며, 금 은 니켈 및 구리와 같은 금속에 의한 플라스틱 및 기타 비전도성 물질의 자기촉매 도금에서 활성화제 또는 억제...
  • 새로운 저장 물질의 개발은 가까운 장래에 주요 에너지 벡터로 수소의 사용을 촉진할 것이다. NaBH4 와 같은 화학 수소화물은 수소공급을위한 가능한 전구체 물질로 테스트 ...