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무첨가 경질 금 Au 도금의 전착에 있어서 내용물
Inclusions in Electroplated Additive-Free Hard Gold

등록 : 2022.02.03 ⋅ 6회 인용

출처 : Electrochemical Society, 128권 2호, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.13
무첨가 인산염 욕에서 도금된 경질금 도금은 투과 전자 현미경을 사용하여 공동 전착된 개재물에 대해 분석하였다. 금 광물의 왕수 용해에서 얻은 잔류물과 열적으로 노화된 석출물의 표면에서 수집된 잔류물의 전자 회절 분석은 이러한 잔류물이 시안화금 (AuCN) 으로 구성되어 있음을 보여주었다. 이러한 결과 및 ...
  • 0.5~20 g/l 팔라듐 Pd 이온, 0.3~2.0 g/l 금 Au 이온, 5~100 g/l 도전염 및 0.5~20 g/l 착화제를 함유하는 팔라듐도금 조성물에 0.3~5 g/l 의 합금금속 이온이 전기도금 소...
  • 금속표면 처리공정에서, 특히 아연 및 아연합금의 부식저항과 경도 개선과, 부동태 피막은 실질적으로 모두 3가크롬 이온을 포함하는 산성 수용액을 포함하여 내식성과 경도...
  • 항공기와 우주기기는 비강도가 극한적인 특수한 재료를 사용하고, 신뢰성과 안전성이 엄격이 요구된다. 이들의 표면처리도 자동차부품이나 가전부품등 일반민수품의 표면처...
  • 증착조건, 합금구성, 구조 및 전기저항 속성 (예 : 비저항 및 TCR) 간의 관계에 중점을 두고 무전해 도금으로 박막 Cu-Ni 이원합금 저항기를 준비하는 방법이다.
  • 새로운 엔지니어링 프라스틱을 설명하고, 도금층의 성능을 측정하는 방법의 설명과 도금가공 조건과 도금층 성능의 실험결과