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검색글 R. A. F. Hammond 1건
설파민산 니켈로 부터 전착
Electrodeposition from Nickel Sulphate Solutions

등록 2022.02.19 ⋅ 86회 인용

출처 International Nickel, 1971, 영어 78 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.19
금속의 전착을 위한 설파메이트 용액의 실용적인 가치는 1938년 Lombardy Institute of Sciences에 제출된 보고서에서 Cambi와 Piontelli에 의해 처음 제안되었다. Piontelli와 Giulotto는 황산염 용액에서 니켈 및 기타 금속의 전착에 적합한 조건에 대해 자세히 설명하고 니켈 용액에 붕산을 사용한 공정을 언급하였다. 몇...
  • 무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성개선과 고성능화를 목적으로한, Ni-P 와 Au 간의 치환 Pd 막형성 방법의 설명
  • 전기 도금된 아연-망간 합금도금은 다른 아연 합금에 비해 향상된 내식성을 특징으로 하며, 이는 상당한 이점을 제공한다. Zn-Mn 합금 도금의 전착을 위한 매개변수를 최적...
  • 염소이온 관리 ㆍ Chloride Ion 황산구리 도금의 염소 이온은 광택도금에서 적절한 농도를 유지 관리해야 하며, 적절치 못한 경우 양극 부동태 및 구름낀 도금의 원인이 되...
  • 전기 도금은 티타늄 및 그 합금의 표면 처리 중 하나다. 추가 전기화학 도그 의 우수한 품질과 접착력에 관련하여 Ti-6A1-4V의 보호 산화티타늄 층을 제거하고 치환하는 방...
  • 다양한 형태와 인 함량을 가진 Ni-P 합금 피막의 전착을 보고한다.