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아연 전기도금에 있어서 유기 첨가제
Organic Additives in Zinc Electroplating

등록 : 2022.02.19 ⋅ 44회 인용

출처 : EDST, 3권 1975년, 영어 19 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

EDST(Electrodeposition and Surface Treatment)

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.09
아연 전기도금에서 유기 첨가제의 사용 로 검토된다 사용된 화합물의 유형, 가장 적합한 욕 유형, 광택 및 평탄화 작용과 관련된 기능에 특히 중점을 둔다. 이러한 첨가제의 작용 방식에 대한 기본 연구도 검토하고 니켈 및 구리 전착에 대한 유사한 연구와 비교 하였다. 첨가제의 효과를 충분히 설명하려면 근본적인 연구가...
  • 크롬 도금욕 ^ Chromium Plating Bath 크롬은 회색~백색의 금속으로 표면을 연마하면 우수한 광택성을 나타낸다. 크롬은 강하고 내마모성ㆍ내식성ㆍ내열성ㆍ도금 후의 밀착...
  • 금/코발트 Au/ Co 다층 나노 와이어의 전착을 연구하였다. 알루미나 산화물과 폴리카보네이트 막이 모두 템플릿으로 사용되었다. 계산된 층 크기에 가까운 Co 의 경우 15 nm...
  • 하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(...
  • 주석, 주석-연 SnPb 합금도금의 현장 트러블의 예로, 반도체 리드 프레임의 외장도금에 이용되는 90:10의 주석-연 합금피막을 얻기위한 붕불화욕과 이 트러블의 대책에 관하...
  • 증기탈지 · Vapor Degreasing 증기 탈지는 산업용 용제를 탈지 대상에 증기 형태로 사용하여 금속 등의 표면을 깨끗하게 세척하므로 높은 온도, 브러시 작업 또는 강력한 스...