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검색글 U. Mescheder 1건

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헐셀을 사용하여 실리콘에 대한 전기도금의 전류 밀도의 시뮬레이션
Simulation of Current Density for Electroplating on Silicon Using a Hull Cell

등록 : 2022.02.22 ⋅ 36회 인용

출처 : COMSOL, 2012년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.23
전착은 다른 피막 방법보다 큰 장점이 있다. 대기압과 실온에서 전착이 가능하여 비교적 저렴한 장비가 필요하다. 그러나 전기도금 시 금속층 품질에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 매개변수가 있다. 음극에 대한 전류 밀도 분포는 일반적으로 가장 큰 관심을 받는 부분이다. 헐셀은 양극에 대해 기울어진 음극이 있는 소형 전...