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검색글 U. Mescheder 1건
헐셀을 사용하여 실리콘에 대한 전기도금의 전류 밀도의 시뮬레이션
Simulation of Current Density for Electroplating on Silicon Using a Hull Cell

등록 2022.02.22 ⋅ 63회 인용

출처 COMSOL, 2012년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.23
전착은 다른 피막 방법보다 큰 장점이 있다. 대기압과 실온에서 전착이 가능하여 비교적 저렴한 장비가 필요하다. 그러나 전기도금 시 금속층 품질에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 매개변수가 있다. 음극에 대한 전류 밀도 분포는 일반적으로 가장 큰 관심을 받는 부분이다. 헐셀은 양극에 대해 기울어진 음극이 있는 소형 전...
  • 암모니아-불화물계욕 및 수산화나트륨-과산화수소계욕의 양 알칼리성 욕을 이용하여, 정현파, 방형파 및 톱니파등의 전류파형으로, 여러종류의 주파수를 변화하여 교류전해...
  • 저용해 아연양극 ^ Low Soluability Zinc Anode [아연도금욕]중의 아연은 작업 중지에도 알칼리도에 따라 일정부분 용해된다. 이를 방지하기 위하여 아연에 약간의 마그네슘...
  • 특정 측면에 따라, 니켈 화합물로부터 선택된 하나 이상의 구성원을 함유하는 산성 전기도금 용액을 통해 애노드로부터 캐소드로 전류를 통과시키는 것을 포함하는 니켈전착...
  • 0.5 dm3 의 도금조를 이용하여 격막과 염화물 이온의 유무, 아노드 종류를 다르게 하여 첨가제의 소모영향을 검토함
  • 디니트로 디아민 팔라듐 ^ Dinitrol Diamine Palladium(II) (질산용액) Pd(NO2)2(NH3)2 = 232.49 g/㏖ 백색분말ㆍ적갈색 용액 금속농도 : 45.77 % 참고 : [팔라듐도금] [팔...