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검색글 D. G. Ivey 2건
금-니켈 AuNi 및 금-코발트 AuCo 합금 피막의 전기도금
Electroplating of Au-Ni and Au-Co Alloy Films

등록 2022.03.06 ⋅ 116회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, Jun 2009, 영어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.09.11
두 가지 무독성 경질 금 도금욕을 개발하였다. 도금액은 순금도금액에 염화니켈 6수화물 또는 황산코발트 7수화물을 첨가하여 제조한다. 두 가지 용액은 환경 친화적로 준비하기 쉽고 제어하기 쉽고 실온에서 전착 할수 있다. 도금된 피막의 경도 값은 금-니켈 Au-Ni 피막의 경우 80~150 VHN, 금-코발트 Au-Co 피막의 경우 8...
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  • L-셀 · (L-Cell) 미국의 L-Chem 에서 고안한 새로운 실험용 도금조로 음극에 미리 결정된 서로 다른 전류 밀도로 금속을 동시에 전착한다. 각 세그먼트에 대한 전류·전압 데...
  • 도금액중 분자구조중에 질소를 함유한것을 특징으로하여 특정의 질소함유 폴리머를 첨가함에 따라 경시 연화 현상이 억제되고, 도금액중 다량의 설포프로필 디설파이드 디소...
  • 염산 HCl 수용액 및 수용액중에 열간압연된 연강 및 순철의 부식에 대한 P4VP 의 억제효과를 검토
  • 알루미늄상의 양극산화막의 AC 전해 청색착색은 황산니켈(ii), 황산코발트(ii) 또는 황산아연을 함유하는 황산알루미늄 용액에서 연구하였다. 황산아연을 함유한 전해질은 ...