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코발트 Co 촉매에 의해 제막한 무전해 팔라듐/금 Pd/Au 도금 피막의 솔더 접합 신뢰성
Solder Joint Reliability of Electroless Pd/Au Plating Film Formed with Co Activation

등록 : 2022.05.05 ⋅ 17회 인용

출처 : 표면기술, 72권 12호 2021년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Co触媒により製膜した無電解 Pd/Au めっき皮膜のはんだ接合信頼性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되지만 공정이 솔더 접합 신뢰성을 저하시킬 수 있다는 우려가 지속된다. 따라서 환원 반응으로 Co 활성화를 새로 조사하였으며 연구결과 향상된 솔더 조...

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