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검색글 Kei Hashizume 5건
코발트 Co 촉매에 의해 제막한 무전해 팔라듐/금 Pd/Au 도금 피막의 솔더 접합 신뢰성
Solder Joint Reliability of Electroless Pd/Au Plating Film Formed with Co Activation

등록 : 2022.05.05 ⋅ 16회 인용

출처 : 표면기술, 72권 12호 2021년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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Co触媒により製膜した無電解 Pd/Au めっき皮膜のはんだ接合信頼性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되지만 공정이 솔더 접합 신뢰성을 저하시킬 수 있다는 우려가 지속된다. 따라서 환원 반응으로 Co 활성화를 새로 조사하였으며 연구결과 향상된 솔더 조...
  • 시안을 사용하지 않는 도금욕의 개발 연구로서 산성아연도금의 전석기수와 캐소드 분극곡선을 측정한 결과보고
  • ODT
    ODT · Octa Decan Thiol ^ Stearyl Mercaotan CAS 2885-00-9, CH₃-(CH₂)₁₆-CH₂-SH = 286.57 g/㏖ 금ㆍ은 등의 변색방지에 사용 참고 [변색방지] [변색시험] [BTL|구리 변색...
  • 수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 다음 단계를 포함하는 공정에 의해 제조된 중합체 조성물을 포함...
  • 흑연 · Graphite 순수한 탄소로 된 육방정계의 판상 결정체로 석묵 이라고도 한다. 경도 1∼2, 비중 2.3 으로 산에 녹지 않으며, 전기의 양도체로 금속 광택이 있는 부드러운...
  • 아연도금은 도금산업에서 가장 많은 양의 공정중 하나이며, 무 알칼리성 시안화물 아연기술의 사용은 아연도금 산업에서 가장 빠르게 성장하는 부분이다. 이러한 변화는 알...