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솔더 접합성의 신뢰성에 대한 무전해 Ni 도금 피막에 있어서 첨가제의 영향
The Influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 2022.05.06 ⋅ 23회 인용

출처 스마트 프로세스 학회지, 2권 1호 2013년, 일어 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

無電解 Ni めっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.05.09
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막 솔더 실장 신뢰성에 미치는 영향에 대해 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.
  • 귀금속의 분리에도 용매압출법의 적용을 시도하고, 종래의 침전분리법에 비교하여, 단순한 공정에 귀금속의 분리정제가 가능하다
  • 웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
  • 양극산화 시간, 착색처리 시간 및 착색제 농도에 따른 양극산화 피막의 컬러 변화를 분광측색계 (spectro photometer) 를 사용하여 정량적으로 측정하였다. 그리고, UV-...
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  • RALUFON CAS-OH ^ N,N-Dimethyl-N-(3-cocoamidopropyl)-N-(2-hydroxy-3-sulfopropyl) ammonium betaine CAS: 68139-30-0 C20H42N2O5S = 422.62 g/mol 물에 대한 용해도 520 ...