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납땜마감 니켈-팔라듐-금 집적회로와 접합부 취성화의 그 전위
A Nickel-Palladium-Gold Integrated Circuit Lead Finish and Its Potential for Solder-Joint Embrittlement

등록 2025.06.01 ⋅ 5회 인용

출처 T.I. Application Report, Dec 2001, 영어 22 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.01
금(Au)의 취성 연구는 원래 1989년에 도입된 TI의 4층 니켈-팔라듐(NiPd) 리드 마감과 2001년에 4층 NiPd 를 대체한 TI의 니켈-팔라듐-금(NiPdAu) 리드 마감을 평가하였다. 목표는 부품 마감과 PWB 패드 마감으로 인한 Au가 솔더 조인트의 Au 취성에 미치는 영향을 이해하는 것이다. 샘플 매트릭스는 위에서 설명한 구성 요...
  • 수계세정으로의 대체세정경험을 바탕으로 관련자료를 참조하여 대채새정법에 대한 장단점의 비교와 간단한 경험을 소개
  • 불균화 반응 ^ Dispropotionation (Redox) 한 물질에서 산화와 환원이 동시에 일어나며 서로 다른 물질을 만드는 반응을 말한다. 도금에서는 [무전해도금]에서 산화ㆍ환원 ...
  • 음극으로는 티타늄 또는 표면처리한 스테인리스 드럼을 사용하고, 양극으로는 산화 이리듐이 코팅된 티타늄 또는 납 합금을 사용하여 황산구리 전해액 중에서 음극면에 전기...
  • 금도금관련 전반적인 해설 1860년대로부터 금 Au 도금은 산업으로서 규모를 늘렸으나 중요한 새 과학적인 발전은 없었다. 장엄한 작은 미술품을 위한 요구와 빅토리아풍의 ...
  • 주석-납은 단순성과 저렴한 비용으로 인해 이러한 공정에서 가장 일반적으로 사용된다. 우수한 납땜 성, 주석 위스커 성장에 대한 내성, 주석 해충 (표면에 회색 분말 형성,...