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피로인산동 도금용액으로부터 전기도금 된 Cu 도금층의 물성에 미치는 인가전류밀도의 영향
Influence of Applied Current Density on Properties of Cu thin layer Electrodeposited from Copper Pyrophosphate Bath

등록 : 2022.05.07 ⋅ 26회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 53권 4호 2020년, 한글 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.05.08
전기도금 공정으로 제조된 Cu 도금층의 특성을 연구하기 위하여 도금용액 내 의 Cu2P207 함량을 각각 0.531 M로 높이고, 일반적 으로 사용되는 온도(50'C)에서 전기도금을 하였다. 피로인산동(Cu2P2O7)을 주성분으로 하고, K4P207 및 KOH를 혼합하여 전기도금 용액을 제조 하였다. 제조된 피로인산동 도금용액에서 인가전류 ...
  • 무전해 니켈은 화학적환원을 통해 적절한 소재에 니켈-인 피막 도금을 설명하는데 사용되는 용어 이다. 전기도금 피막과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않는다...
  • 전기주석 도금강판은 전기 도금층을 리플로우 (reflow) 공정에서 저항 가열에 의해 용융시켰다가 급냉시킴으로써 광택성을 갖는 도금층을 형성시킨 것이다. 전기도금 직후의...
  • 접착에 관계하는 모든 분들을 위하여 접착불량의 문제로 인한 손실을 미연에 방지하고 제품의 고급화와 국제 경쟁력을 향상시킬 수 있도록 현재까지의 경험과 여러 접착문헌...
  • PCB
    인쇄회로 기판 ^ Printed Circuit Board [인쇄회로] (PCB) 참고 인쇄회로기판 Wiki 인쇄회로기판 digi Key
  • 환원제로서 차아인산소다에 의해 도금된 무전해 니켈-인 합금 및 니켈-주석-인 합금도금의 납땜 특성은 합금피막의 인 및 주석 함량의 영향을 참조하여 정량적 접촉각 ...