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피로인산동 도금용액으로부터 전기도금 된 Cu 도금층의 물성에 미치는 인가전류밀도의 영향
Influence of Applied Current Density on Properties of Cu thin layer Electrodeposited from Copper Pyrophosphate Bath

등록 : 2022.05.07 ⋅ 27회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 53권 4호 2020년, 한글 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.05.08
전기도금 공정으로 제조된 Cu 도금층의 특성을 연구하기 위하여 도금용액 내 의 Cu2P207 함량을 각각 0.531 M로 높이고, 일반적 으로 사용되는 온도(50'C)에서 전기도금을 하였다. 피로인산동(Cu2P2O7)을 주성분으로 하고, K4P207 및 KOH를 혼합하여 전기도금 용액을 제조 하였다. 제조된 피로인산동 도금용액에서 인가전류 ...
  • 도금 거칠기 방지는 아마도 도금용액을 여과하는 가장 중요한 이유일 것이다. 깨끗한 도금액을 사용하면 연소 가능성이 적고 커버력이 높아진다. 부유고형물 이외에도 작업...
  • 촉매표면 (t1) 과 용액의 접촉에 의해 석출이 생성되기 때문에, 매우 우수한 균일전착성을 얻을 수 있다. 또한 석출피막에 인(차아인산염) 이 존재하면 니켈에 대해 뛰...
  • - 6가 크롬 화합물의 주요 용도 - 6가 크롬 화합물의 독성 - 6가 크롬의 환경에의 유출 - 6가 크롬에 대한 일본 규제 - 6가 크로메이트 피막의 특징 - 6가 크로메이트의 성...
  • 티오플라빈 T · THIOPLAVINE T ^ 2-〔4〕(dimethylamino)phenyl)-3,6-dimethyl-benzothiazoliuchloride C9 H19 Cl N2 S = 318.96 g/㏖ CAS : 2390-54-7 황색~오랜지색 분말 ...
  • 최신 알루미늄 휠의 화성처리로서, 브라스트 공정에 의한 내식성 격차해소를 목적으로 도입된 화학에칭 및 도막밀착성을 강화할 목적으로 SAM 을 이용한 후처리를 소개하였다.