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검색글 Tetsuyuki Tsuchida 6건
무전해 Ni-P/Au, Ni-P/Pd/Au 도금피막의 솔더 실장성에 대한 니켈 Ni 도금 첨가제의 영향
The effect of the additives in nickel plating film on the reliability of solder joint with the electroless Ni-P/Au and Ni-P/Pd/Au plating

등록 2022.05.08 ⋅ 34회 인용

출처 마이크로일렉트로닉스, 9월 2020년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.09
무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au 도금 속도, Ni 및 Pd 피막형태, Au 침지 도금에 의한 부식 및 도금 피막과의 무연 솔더 접합의 신뢰성에 영향을 미친다. 이는 무전해 Ni-P/Pd/Au 도금...

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