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탄화규소 SiC 입자가 첨가된 무전해 구리-인 피복
Electroless copper-phosphorus coatings with the addition of silicon carbide (SiC) particles

등록 : 2022.06.05 ⋅ 16회 인용

출처 : Minerals, Metallurgy and Materials, 18권 5호 2011년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.06.30
구리-인 Cu-P-실리콘카바이드(SiC) 복합 피복을 무전해도금을 통해 도금되었다. pH 값, 온도 및 다양한 농도의 차아인산소다 (Na2HPO2⋅H2O), 황산니켈 (NiSO4⋅6H2O), 구연산소다 (C6H5Na3O72⋅H2O) 및 Si가 석출 속도 및 도금 조성에 미치는 영향을 평가하고, Cu-P-SiC 복합도금을 위한 공식을 최적...
  • 섬유 구리도금 방법에 관한 것으로서, (a) 섬유를 에칭 용액에 침지하여 상기 섬유의 표면을 에칭하는 단계 (b) 상기 섬유를 제 1 산 용액에 침지하는 단계 (c) 상기 섬...
  • 마그네슘 Mg 합금 AZ91 에 대한 무전해니켈 도금은 도금속도, 핵형성, 피막 미세구조 및 피막의 기계적 특성에 대한 소재 미세구조 및 거칠기의 영향을 이해하기 위해 연구...
  • 은 Ag 나노입자가 혼탁된 도금액과 석출된 주석/은 Sn/Ag 나노입자 복합 도금피막의 조성, 구조와 나노입자의 공석기구에 관한 설명
  • ELECTROPLATING IS USUALLY DONE FOR A FEW REASONS: • TO ENHANCE THE COLOUR OF THE PIECE • TO PROTECT THE UNDERLYING METAL FROM DISCOLOURATION OR CORROSION • TO PR...
  • Finishing Technologies는 전 세계 전자, 광전자 및 산업 응용 분야에 사용하기위한 통합 재료 및 표면 마감 공정을 제공한다. 당사의 공정은 전자 패키징을위한 안정적인 ...