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Cu-Si3N4 복합 도금의 특성에 대한 전착 조건의 영향
Effect of electrodeposition conditions on the properties of Cu–Si3N4 composite coatings

등록 : 2024.01.12 ⋅ 12회 인용

출처 : Applied Surface Science, 300호 2014년, 영어 12 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.03
Cu-Si3N4 복합 피막은 혼입된 Si3N4 입자를 함유한 황산구리 욕조에서 복합전착하여 얻어졌다. 계면활성제(SDS) 농도, 교반 속도 및 입자 농도와 같은 일부 전기도금 매개변수가 피막의 미세 구조 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. Si3N4 입자를 구리 매트릭스에 통합하면 더 미세한 구리 입자로 피막이 생성된다...

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