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티오요소 Thiourea에 의한 무전해 니켈 석출의 가속 효과
Acceleration Effect of Electroless Nickel Deposition by Thiourea

등록 : 2022.06.15 ⋅ 51회 인용

출처 : Chemical Kinetics, 28권 1996년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
티오우레아의 존재는 무전해 니켈(EN) 석출 속도와 수소 발생을 동시에 증가시킬 수 있다는 것이 발견되었다. 티오요소가 EN 용액의 전기화학적 거동과 EN 반응의 활성화 에너지에 미치는 영향을 연구하였다. 티오요소가 EN 도금의 양극 공정에서 간섭으로 인해 니켈 석출을 가속화한다는 것을 보여주었다.
  • 4. 피트방지 계면활성제 전주는 두껍게 도금되므로 피트가 커져 제품에 영향을 미치므로 방지제가 필요하다. 니켈 전주의 피트방지제는 계면활성제의 고급 알콜의 황산염 나...
  • 55.5% 비스무스-45.5%연 합금 부품을 다음과 같이 바렐도금하고 있습니다. 공정 : 용제탈지-산세-동스트라이크-은도금 및 금도금 도금후 밀착성이 부족하여 이를 해결하는 ...
  • 스테인리스강의 착색에 대해 각 방면에서 주목받아 온것 같다. 이 문제는 특별히 눈에 띄는 것이 아니며, 종래도 주류군 및 방위청 관계의 무기 부품류에 흑색 착색처리를 ...
  • 안녕하세요. 현재 반도체에 무전해 구리 도금을 이용한 연구를 진행하고 있습니다. 도금 특성을 분석을 위해 구리 비저항을 측정을 하려고 합니다. Sheet R과 두께로 비저항...
  • 온도 20~50 °C 사이의 0.5 M HCl 용액에서 탄소강 (C-철강) 의 부식 억제에 대한 AEO7 계면활성제의 영향을 중량 감소 및 다양한 전기화학적 기술을 사용하여 설명하였다. ...