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메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
Suppression of Copper Electrodeposition by PEG in Methanesulfonic Acid Electrolytes

등록 2022.06.21 ⋅ 71회 인용

출처 Electrochemical Society, 166권 13호 2019년, 영어 8 쪽

분류 연구

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저자

Ryan T. Rooney1) Himendra Jha2) Dirk Rohde3) Ralf Schmidt4) Andrew A. Gewirth⁵)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.14
메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.
  • 헐셀시험이 가지고 있는 결점을 없애고 한번에 실험하여 광택범위 거친도금 피트 피막의성질 등을 확인할수 있는 시험법
  • 비밀글입니다.
  • pH 4~8 범위값의 액을 포함하고 구연산 또는 그 염, 암모늄염 및 광택제로서 수용성 중합체를 함유하는 만족스러운 밝기의 주석 또는 주석합금을 도금하기 위한 전기도금욕...
  • 주석산칼륨 및 시안화구리를 함유한 도금액을 이용하여, 구리 주석의 광범위한 조성의 합금범위와 그 결정구조의 관계를 밝히는 연구
  • 공업적 규모로 이용가능하며, 특히 바럴도금 (Barrel) 법처럼 전류 밀도가 높은 상태에서 낮은 상태로 끊임없이 변화하는 경우에도 낮은 불량률을 보이도록 균일한 처리...