로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Ralf Schmidt 1건

습식도금 자료분류

자료수 11136 건

추천글

Tag LIST

메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
Suppression of Copper Electrodeposition by PEG in Methanesulfonic Acid Electrolytes

등록 2022.06.21 ⋅ 82회 인용

출처 Electrochemical Society, 166권 13호 2019년, 영어 8 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Ryan T. Rooney1) Himendra Jha2) Dirk Rohde3) Ralf Schmidt4) Andrew A. Gewirth⁵)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.14
메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.
  • 도금의 역사 ^ History of PlatingㆍGalvanizing 한국에서의 도금 고대 고분 출토물 (낙랑) 중 칠을 한 그림 또는 무늬에 금박을 입힌 것 불교 문화와 함께 수은에 금을 녹...
  • 표면의 형태, 탈지에 의한 표면청결의 정도를 알려는 목적으로, 금속표면을 알칼리 전해탈지할때의 경시변화를 전위변화 및 계면 임피던스법을 이용하여 비교검토
  • - ECONOMICAL TO USE - RAPID DETERMINATIONS - ACCURATE RESULTS - DISCARDABLE TEST STRIPS - SMALL SAMPLE SURFACE AREA - SMALL ELECTROLYTE VOLUME - NO EQUIPMENT CAL...
  • 고성능화가 요구되고있는 자동차산업의 엔진부품, 플라스틱 성형가공에 따른 자동차용 금형 부재 및 주변기기는 고기능화 및 장수명화에 의한 비용저감이 강하게 요구되고 ...
  • 전자부품의 고밀도화에 따라, 납땜볼의 접합강도부족이 지적되고 있다. 납땜볼용 접속단자로서 일반적으로 무전해니켈/금 Au 도금이 있다. 그러나 무전해 니켈도금은, ...