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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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도금처리에서 본 소재의 요망
Demand of Leadframe Surface through Electroplating for IC Use

등록 2017.10.18 ⋅ 45회 인용

출처 신동기술연구회지, 32권 1993년, 일어 8 쪽

분류 연구

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めっき処理から見た素材への要望

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도금기술이 더욱 필요하게 되었다. 이 논문은 LSI 패키징과 관련된 리드프레임 도금의 특성에 대한 개요를 제시하였다. 또한, 도금특성과 관련하여 다음...
  • 도금폐수를 정수 처리하여 도금공정의 세척수 등으로 재사용할 수 있는 방안으로 패턴산화공정에 의하여 도금폐수를 처리한후, 막분리공정을 도입하여 중금속이온을 보다 효...
  • 본 연구는 아연소재상에 코발트를 함유하는 3가크롬계 변환 (TCC) 코팅의 형성 및 구조에 대한 처리용액 조성물의 효과를 설명하고자 한다. 서로 다른 두가지 착화제 (v...
  • 프레시 금도금욕 ^ Flash Gold Plating Bath 매우 낮은 농도의 금 (0.5~1.5 g/l) 을 사용하며, 시안화금칼륨 KAu(CN)2 Dipotassiumㆍdisodium Phosphate 0~7.5 g/l 유리 KCN...
  • 도금기술의 발전은 일련의 도금공정의 자동화, 도금액의 분석관리, 유지의 자동화를 촉진하고, 품질향상, 생산성 향상에 기여하고 있다. 또한 그동안 도금 기술뿐만 아니라 ...
  • 환경에 우선하는 구연산니켈 도금법 및 분체처리에 적당한 무전해도금법에 의한 입자설계의 응용에 관하여 검토 [めっき法によるカーボンナノチューブ複合粒子の開発]