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아황산염 시스템을 사용한 금도금 기술
Gold Plating Technologies Using Sulphite Systems

등록 2022.06.25 ⋅ 61회 인용

출처 AESF, SUR/FIN 2003, 영어 18 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.04
최근 몇 년 동안 UBM (under bumpmetalization) 및 웨이퍼 패드의 무전해금도금을 위한 아황산금소다 Sodium Gold Sulphite 기반 시스템의 적용이 크게 증가하였다. 이 응용 프로그램에서 금은 먼저 무전해 니켈 도금 알루미늄 패드 위에 침지 도금으로 사용된다. 무전해 금 공정을 사용하여 최대 3미크론의 두께를 ...
  • 이온화경향 (영향) ^ Ionizaion Tendency 금속이 전자를 방출하여 양이온이 되고자 하는 경향으로, (+) 이온이 되려는 성질의 정도를 말한다. (대) Cs → K → Na → Ba → Sr →...
  • 코발트, 니켈 및 철을 포함하는 3개의 산성 시안화 용액에서 금 Au 의 레이저강화 전착 (LEE) 에서 일부조건을 시뮬레이션하기 위해 고온 및 압력에서 금도금을 하였다. LEE...
  • 니켈전주법의 원형 제작 재료로서는 절삭가공이 쉬운 쾌삭황동을 시작으로 스테인리스강, 니켈, 알루미늄, 인발, 코발등의 금속이 각각의 특성에 따라 응용되고 있다.
  • PFOS ^ Perfluorooctanesulfonic acid 플루오린화 설폰산계 화합물 (불소계 계면활성제 / fluorosurfactant) 의 종류 중 하나로, 유해화학물질로 지정되어 생산이 금지되었...
  • 유동층전극 반응기를 이용하여 도금공정에서 나오는 세척수 중의 중금속(구리 니켈 크롬)을 회수하면서 유동층 전극 반응기의 기본 특성 및 전류효율 등을 조사