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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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아황산염 시스템을 사용한 금도금 기술
Gold Plating Technologies Using Sulphite Systems

등록 2022.06.25 ⋅ 69회 인용

출처 AESF, SUR/FIN 2003, 영어 18 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.04
최근 몇 년 동안 UBM (under bumpmetalization) 및 웨이퍼 패드의 무전해금도금을 위한 아황산금소다 Sodium Gold Sulphite 기반 시스템의 적용이 크게 증가하였다. 이 응용 프로그램에서 금은 먼저 무전해 니켈 도금 알루미늄 패드 위에 침지 도금으로 사용된다. 무전해 금 공정을 사용하여 최대 3미크론의 두께를 ...
  • RALU PLATE MPS ^ 3-mercapo-1-1-propanesulfonat CAS : 17636-10-1 C2H7NaO3S2 = 178.20 g/㏖ 합성약품 중간재 및 장식 및 전자부품도금 [황산구리도금|황산구리 도금]용 ...
  • 면직물에 Cu-Ni-P 합금의 무전해도금의 준비를 전도성직물에 적용하는 것이다. 무한한 소량의 니켈 및 인입자로 구성된 합금은 각각 환원제 및 차아인산염 산화촉진제로서 ...
  • 탄산염 축적은 알칼리 아연도금의 품질에 영향을 미칠수 있다. 이는 양극을 통한 큰 전류밀도와 수조에 부품을 배치할때 이산화탄소가 유입되기 때문에 발생한다. 몇가지 방...
  • 설파민산 니켈욕으로 전주 도금을 2mm정도 했는데(도금시간 5일) 박리가 5겹 정도 나타났습니다. 도금액에 침지 후 ampere 는 1A/dm2 으로 진행 하고 5일동안 건들지 않았습...
  • 다양한 고속회전 기기의 정밀 부품에 사용되는 경질/연질 코팅에 대하여 실험계획법을 통해 얻은 작잘한 실험 조건에서 마찰 시험과 실험 후 접촉 표면에 대한 관찰