로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 UBM 4건
아황산염 시스템을 사용한 금도금 기술
Gold Plating Technologies Using Sulphite Systems

등록 : 2022.06.25 ⋅ 48회 인용

출처 : AESF, SUR/FIN 2003, 영어 18 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.04
최근 몇 년 동안 UBM (under bumpmetalization) 및 웨이퍼 패드의 무전해금도금을 위한 아황산금소다 Sodium Gold Sulphite 기반 시스템의 적용이 크게 증가하였다. 이 응용 프로그램에서 금은 먼저 무전해 니켈 도금 알루미늄 패드 위에 침지 도금으로 사용된다. 무전해 금 공정을 사용하여 최대 3미크론의 두께를 ...
  • 에틸렌디아민 착화욕에서의 전기구리도금에 관하여, 균일전착성의 파라미터인, 욕의 전기전도율, 분극곡선 및 도금피막의 기계적성질에 관한 도금욕 조성인자를...
  • 안녕하세요.. 이번에 새로 표면처리 회사에 입사해서 모르는게 너무 많아서 질문드립니다. 스트라이크 니켈 라인의 동농도 측정 방법이 있을까요?????
  • 전기 도금된 구리도금의 물리적 특성을 지정된 범위 내에서 유지하는 것은 인쇄회로 기판의 신뢰성을 보장하는 데 중요하다. 두꺼운 패널, 높은 종횡비 백플레인에서 충진 ...
  • PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...
  • 1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르...