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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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은 전기도금을 위한 실험 연구와 그 결합 이론
A Combined Theoretical and Experimental Study for Silver Electroplating

등록 2022.07.09 ⋅ 42회 인용

출처 SCIENTIFIC REPORTS, 23 Jan 2014, 영어 10 쪽

분류 연구

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저자

Anmin Liu1) Xuefeng Ren2) Maozhong An3) Jinqiu Zhang4) Peixia Yang⁵) Bo Wang⁶) Yongming Zhu⁷) Chong Wang⁸)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.29
환경 친화적인 은 전기도금을 위한 이론 및 실험 연구를 결합한 새로운 방법을 도입하였다. 양자 화학 계산 및 분자 역학(MD) 시뮬레이션은 착화제의 거동 및 기능을 예측하기 위해 사용되었다. 5,5-디메틸히단토인(DMH), 니코틴산(NA) 및 은(I)-착체의 전자적 특성, 궤도 정보 및 단일점 에너지는 밀도 기능 이론(DFT)...

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