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시안 프리 은도금 기술의 연구 진행
Research progress of cyanide free silver plating technology

등록 2023.12.24 ⋅ 53회 인용

출처 Plating and Finishing, 45권 8호 2023년, 중국어 8 쪽

분류 연구, 해설

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저자

Fang Chengling1) He Wei2) Qi Guodong3) Li Chaomou4) Wang Shouxu5) Zhou Guoyun6) Tang Yao7) Su Xinhong8) Ye Yilin9) Chen Yuanming10)

기타

无氰镀银技术的研究进展

자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.28
환경 보호와 안전한 생산 요구에 기초하여 시안화물을 사용하지 않는 은도금 기술은 최근 전자 도금 및 재료 개질의 주요 연구 방향이다. 시안화물을 사용하지 않는 은도금 공정에서 일반적인 시스템의 기술 특성과 기존 문제점을 주로 요약하였다. 티오황산염계, 숙신이미드계, 니코틴산계, 히단토인계, 술폰산계 등을 포함...
  • 금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
  • 무전해 Ni-P-SiC/PTFE 다층 도금피막을 만들어, 피막의 마찰 마모 특성에 관한 검토
  • 철족금속 및 아연을 포함하는 합금의 도금에서, 전기화학적으로 덜귀한 금속은 귀금속에 비해 주로 도금될수 있다. 이 동작은 renner 에 의해 변칙 석출로 명명되었다. Dahm...
  • 패키징 기술의 발전은 최근 몇년 눈부신 것이 있어, 전기·전자 기기의 경량화 및 소형화, 또한 비용 절감에 크게 기여하고 있다. 패키징 형태로는 리드 프레임을 사용하는 ...
  • 현재 밀도의 함수로 도금화학을 평가하기 위해 수년 동안 산업산업에 재현 불가능한 질량 전달로 인해 헐셀 Hull Cell은 공정제어를 위해 질적으로 만 사용할수 있다.