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전자부품의 납 Pb 프리 도금
Pb-Free Plating for Electronic Components

등록 : 2008.09.10 ⋅ 58회 인용

출처 : Furukawa Review, 19호 2000년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.12
납 Pb 프리 주석합금 도금재료를 개발하였다. 예비 스크린 테스트는 여러 합금 후보에 몇가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스 Sn-Bi 도금은 열안정성과 작업성 모두에서 결점이 있었고, Sn-Zn 도금은 젖음성 및 접합기능이 부족했다. Sn-Bi 도금에서는 Sn-Bi 표층/Sn 언더 도...
  • 광택니켈도금 후의 경도가 Rc55~65 또는 Hv 600~850 로 나타납니다. 열처리하면 낮아질수 있습니까?
  • 일반적으로 니켈 전기도금조와 관련된 아연, 구리 및/또는 철 불순물은 아연, 구리 및/또는 아연을 전환시키기에 충분한 양의 디메틸디티오카바메이트 또는 디부틸디티오카...
  • 두께용으로 적합한 니켈-인 Ni-P 도금의 개발을 목적으로하여, 여러 도금조건이 피트노듈 발생에 주는 영향을 검토
  • 분해전압 (分解電壓) ^ decomposition voltage 전해조전압(조전압) 이라고도 하며, 두 전극간의 전압차를 말한다. 물 (도금액 등..) 을 예로 [전기분해]하기 위하여 용액 내...
  • 차아인산소다 환원제, 연산염을 착화제로한 무전해코발트 도금욕의 환원제 또는 금속이온을 제외한 욕에 관한 분극곡선의 합성에 의한 도금속도의 추정과 중량증가로 구한 ...