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전기도금용 알루미늄 합금의 준비를 위한 표준 가이드
Standard Guide for Preparation of Aluminum Alloys for Electroplating

등록 2022.07.18 ⋅ 71회 인용

출처 ASTM, B 253-87, 영어 7 쪽

분류 기타

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na1)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.06
이 가이드는 탈지 및 컨디셔닝 트리트먼트를 다룬다. 금속 전착 전에 사용되는 침지 전착 / 스트라이크 절차는 전착 또는 자가 촉매 화학적 환원에 의해 후속적으로 알루미늄 제품에 적용되어 금속과의 밀착력을 향상시킨다.
  • EDTA 를 사용하여 니켈금속에 대한 직접 적정분석법이다. 이 절차는 신속하고 전류측정 또는 분광측정 프로브를 사용하는 자동적정기와 함께 작동한다. 첨부자료참조 sc2703...
  • 유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]
  • To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
  • 무전해도금 기술은 SnCl2 및 NiCl2 의 산성 무전해도금조에 특수 착화제인 티오요소와 환원제인 차아인산소다를첨가하여 Sn 함량이 높은 구리소재에 Sn-Ni 합금을 도금하는...
  • 알본드 · Albond Process 일본 파커라이징사가 개발한 알루미늄 소재용 도장 전처리 [화성피막제]의 상표명이다. 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 가용성 [규불화물]을 주성...