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ICA에 흡광도에 의한 시안화 도금욕에 대한 카드뮴과 구리의 분석
Analysis of Cadmium and Copper in Cyanide Plating Solutions by the Inductively Coupled Argon Plasma Spectrometer

등록 2008.08.10 ⋅ 4012회 인용

출처 Allied Signal, KCP-613-4421, 영어 17 쪽

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ICA : Inductively Coupled Argon Plasma Spectrometer

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.10
유도결합 아르곤 플라즈마 분광법에 의해 리터당 25~35 g 의 카드뮴과 구리를 주요성분으로 포함하는 시안화 도금액을 분석하기 위한 방법이 개발되었다. 분광분석은 고전적인 체적 화학 절차로 얻은 결과와 비교 되었으며, 이 기기의 정밀도 (및 정확도) 는 시안화도금액에서 카드뮴과 구리를 제어하는데 이러한 방법을 사...
  • 무전해니켈 (EN) 도금방법은 다양한 응용분야에서 금속표면 처리에서 계속해서 인정을 받고 있다. EN 도금은 최첨단 멀티칩 모듈 전자패키지에 이르기까지 사무장비 스페이...
  • 전기 아연-니켈 합금도금층의 부식균열 기구를 해명하기 위하여, 도금조성과 부식환경의 관점에서 균열거동을 조사하고, 부식균열에 대한 가열처리의 영향을 검토하여 부식...
  • 알루미늄 재료의 성분, 제조 조건이 양극 산화 피막의 외관, 피막 성질에 매우 밀접한 관계에 있어, 양극산화 처리 작업에 있어서 우선 사용하는 알루미늄 재료의 종류, 성...
  • 소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...
  • 도금을 위한 측정은 X-선형광 (XRF) 도금두께 측정기로 가장 중요한 응용 분야다. 금 Au 은 다양한 구리합금 및 철합금 소재에 도금되며 종종 니켈, 은 및 팔라듐-니켈과 같...