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검색글 Hidehiko Enomoto 18건
세라믹상의 도금
plating on ceramics

등록 2022.08.07 ⋅ 35회 인용

출처 긴키알루미늄표면처리연구회, 143호 1990년, 일어 5 쪽

분류 연구

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セラミックス上へのめっき

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.07
세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리 또는 기타 금속) 의 부식을 지키거나 보다 전기 전도도를 향상시키고 납땜 성을 얻기 위해 다이본딩 및 와이어 본딩이 용이하도록 도금되어 있다. 세...
  • 새로운 3가 크롬 공정이 개발되어 20시간 이상 높은 속도로 지속적인 전착 반응을 가능하게 하고 두께가 450 미크론, 최대 경도가 1200 Vickers 인 전착을 시험하였다. 크롬...
  • 메탄설폰산 구리도금욕 ^ Copper Methansulfonate Bath 전기 도금욕 |1| 25 g/l 금속 구리 (메탄설폰산구리) 30 ml/l 유리 메탄설폰산 50 ppm 염화물 10~32 ppm 젤라틴/PEG ...
  • EQCM Electrochemical quartz crystal microbalance EQCM은 역압전효과를 나타내는 수정진동자의 공진주파수 변화를 이용하는 미소질량변화측정 시스템이다. 나노크램 수준...
  • 가속은 니켈-인 Ni-P 합금 무전해도금 공정에서 대체방법이 없다. 구연산을 기본으로한 무전해니켈도금 액의 도금비율, 다공성을 평가지표로 채택하였다. 무전해니켈 도...
  • 무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금은 부식 테스트중 산, 중성 및 알칼리 용액에 침지후 손실이 적고 인 함량이 높으며 텅스텐 함량이 낮았다. 이것은 미정질에서 비정...