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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 와이어본딩 4건
세라믹상의 도금
plating on ceramics

등록 : 2022.08.07 ⋅ 24회 인용

출처 : 긴키알루미늄표면처리연구회, 143호 1990년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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セラミックス上へのめっき

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.07
세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리 또는 기타 금속) 의 부식을 지키거나 보다 전기 전도도를 향상시키고 납땜 성을 얻기 위해 다이본딩 및 와이어 본딩이 용이하도록 도금되어 있다. 세...

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