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납땜의 납 Pb 프리화에 대응한 도금기술의 현황
Precent situation of the plating technology for lead-free soldering

등록 : 2008.09.10 ⋅ 36회 인용

출처 : 표면기술, 52권 5호 2001년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
납땜의 납 Pb 프리화에 대응하는 도금기술의 현황에 관하여 설명하고, 납프리 납땜기술을 응용한 브릿지칩 접함용 납땜의 제작에 관하여 설명

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