로그인

검색

검색글 Shuhei MIURA 4건
마이크로패브리케이션과 도금
Microfabrication using plating technologies

등록 2008.09.10 ⋅ 54회 인용

출처 표면기술, 52권 1호 2001년, 일어 2 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.18
습식성막법에 의한 마이크로패브리케이션과 미세한 영역의 나노패브리케이션에 관하여 해설
  • 옥살산 전해액을 이용하여, 반도체 및 디스플레이 장비 부품으로 활용가능 한 고품질의 양극산화 표면처리 기술을 연구하고자 하며, 양극산화 피막층의 특성 향상을 위해, ...
  • 철이 전기적으로 도포될수 있는 하나 이상의 화합물, 하이포 아인산염 이온 및 설포 알킬레이트화 폴리에틸렌이민, 설포네이트화 사프라닌 염료 및 메르캅토 지방족설폰산 ...
  • 황산주석(ii) 의 산성용액에 주석의 석출에 대한 포름알데하이드, 프로피온 알데하이드 및 벤즈알데하이드의 첨가 효과가 조사되었다. 음극분극 및 a.c. 임피던스에 대한 이...
  • 니켈도금액의 기본원칙과 유형에 대해 논의한다. 즉, 하드니켈 도금액인 와트욕은 높은 침투력을 위한 도금액; 모든 염화물용액; 붕불화 니켈, 황산니켈염 및 기타 용액. 플...
  • 환원제를 사용하지 않고 피도금 금속표면의 산화를 방지하고, 납땜접합 특성이 양호한 금 Au 피막을 형성시키는, 치환형 무전해금도금